叶正涛，原台湾科技大学高分子工程系暨研究所教授，博士生导师，台湾昆山科技大学材料工程系暨研究所讲座教授,湖北大学“楚天学者”特聘教授和武汉大学“珞珈学者”特聘讲座教授,台湾财团法人政府科技计划纺织领域召集人，台湾纺织领域产业政策白皮书撰稿主编。获得台湾科技部自然科学基金会一般基金项目50余项，经费总额超6000万台币；获得台湾科技部自然科学基金会重大产学合作项目1项，经费总额超4000万台币；获得台湾经济部“学界科专”重大产学合作项目2项；总经费额超25000万台币；获得台湾教育部“区域产学研发中心”与“纺织领域示范点”项目2项，经费总额超15000万台币；在湖北大学担任楚天学者期间获得20余项横向项目，经费总计超1500万人民币；在武汉大学“珞珈学者”特聘讲座教授期间获得3项横向项目，经费总计超200万人民币。截至目前共发表SCI收录论文230余篇，授权专利40余项。研究方向为功能性高分子材料，内容涉及阻隔与纳米高分子材料、功能性纤维与纺织品、生物可分解高分子材料、先进封装基材、保健高分子材料等。其中部分阻隔塑料包装材料、高强力纤维的研究技术在台湾乃至国际均处于领先地位，部分成果已正式投入批量生产。2025年9月获得MFM学会“Best International Research Awards”。

报告摘要：主要从移动通讯技术的发展历程及特点，移动通讯关键材料，5G以上通讯PCB覆铜板分类及要求，介电性能，聚醚酮酮/中空二氧化硅添加物符合基材薄膜及其在第六代移动通信应用等四个方面进行深入解析。